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龙芯新进展!新一代处理器芯片首次亮相

龙芯新进展!新一代处理器芯片首次亮相

3月28日,在2025中关村论坛年会期间,龙芯中科最新研制的龙芯3C6000/D服务器芯片首次公开亮相,展示了我国自主服务器领域的最新里程碑成果。

龙芯新进展!新一代处理器芯片首次亮相
(图侵删)

龙芯3C6000系列芯片是采用我国自主指令系统LoongArch推出的第二代服务器芯片,单硅片集成16个LA664处理器核,通过同时多线程技术支持32个逻辑核。其中,双硅片龙芯3C6000/D,集成了32个物理核,64个逻辑核,自测性能相当于英特尔至强Gold6338处理器水平,能有效满足对单核高性能和多核高并发两方面的应用需求。据了解,含龙芯3A6000、龙芯3C6000、龙芯3B6000、龙芯3A5000(DA版)、龙芯3C5000、龙芯3D5000在内的共6款电脑芯片和服务器芯片入围《安全可靠测评结果公告》Ⅱ级认证,龙芯中科以40%占比成为入选《安全可靠测评结果公告》最多的芯片企业。

据了解,作为我国自主芯片领域的典型代表,龙芯中科研制的处理器芯片目前已经在党政、电信、教育、能源、交通等关键行业和领域应用落地。例如在政务领域,其已与河北、北京等多省市税务系统完成方案适配,参与支持“金税三期”等核心业务。在电信基建“主战场”,龙芯中科累计中标三大运营商超6000台服务器,深度参与天翼云、营业厅信创化改造。在信创教育领域,其面向全国推广超10万套教学设备,构建起从中小学编程课程到高校芯片设计的产教融合体系。能源领域,其累计向中石油、国家能源集团交付2万台终端。在交通领域,已推出可用于高铁、地铁搭载的车载网关、信号控制系统龙芯方案,实现了ETC系统龙芯方案的全国规模化落地。

来源:北京日报客户端

记者:孙奇茹

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