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森启科技申请陶瓷玻璃真空无极紫外灯封装专利,避免陶瓷玻璃真空无极紫外灯部件粘接在封装装置上

森启科技申请陶瓷玻璃真空无极紫外灯封装专利,避免陶瓷玻璃真空无极紫外灯部件粘接在封装装置上

金融界2025年3月26日消息,国家知识产权局信息显示,湖南森启科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷玻璃真空无极紫外灯封装用装置及方法”的专利,公开号CN119673728A,申请日期为2024年5月。

森启科技申请陶瓷玻璃真空无极紫外灯封装专利,避免陶瓷玻璃真空无极紫外灯部件粘接在封装装置上
(图侵删)

专利摘要显示,本发明公开了一种陶瓷玻璃真空无极紫外灯封装用装置及方法,装置采用可拆卸连接的第一固定座、第二固定座和第三固定座,可实现陶瓷玻璃真空无极紫外灯玻璃管、窗口片、陶瓷灯管的夹持,当需要进行封装时,自下而上依次将玻璃管、窗口片、陶瓷灯管安装好,封装用装置在封装时与玻璃管、窗口片、陶瓷灯管的封接面不会接触,避免了玻璃管、窗口片、陶瓷灯管粘接在封装用装置上。

天眼查资料显示,湖南森启科技有限公司,成立于2021年,位于长沙市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本300万人民币,实缴资本80.28万人民币。通过天眼查大数据分析,湖南森启科技有限公司财产线索方面有商标信息1条,专利信息4条,此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自:金融界

作者:情报员

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